Heat dissipating resin composition for led lighting housing and heat dissipating housing for led lighting

WO2011125545 Art A1 13. Oktober 2011

Anmelder: Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011125545
Aktenzeichen: EP11765446
Anmeldetag: 25. März 2011
Veröffentlichung: 13. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C08L77/00C08K3/22C08K3/38C08L27/18F21S2/00F21Y101/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denki Kagaku Kogyo

Denki Kagaku Kogyo, heute als Denka bekannt, ist ein japanischer Chemiekonzern mit Schwerpunkt auf Kunststoffen, Klebstoffen und elektronischen Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben, Klebstoffe und Brennstoffe, ergänzt durch Halbleiter und anorganische Chemie. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2015.

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Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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