Wire connection structure of crimp terminal

WO2011125559 Art A1 13. Oktober 2011

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011125559
Aktenzeichen: EP11765460
Anmeldetag: 25. März 2011
Veröffentlichung: 13. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01R4/18H01R4/20H01R4/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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