Curable composition for use in a heat-resistant component in a semiconductor, liquid crystal, solar cell, or organic el manufacturing device

WO2011125614 Art A1 13. Oktober 2011

Anmelder: Daikin Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2011125614
Aktenzeichen
EP11765514
Anmeldetag
28. März 2011
Veröffentlichung
13. Oktober 2011
Rechtsraum
WO
IPC
C08L27/12C08K3/28C08K5/17C08K5/21C08K5/375C08K5/43C09K3/10F16J15/10
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Daikin Industries, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Daikin Industries

Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.

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