Curable composition for use in a heat-resistant component in a semiconductor, liquid crystal, solar cell, or organic el manufacturing device
WO2011125614
Art A1
13. Oktober 2011
Anmelder: Daikin Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011125614
- Aktenzeichen
- EP11765514
- Anmeldetag
- 28. März 2011
- Veröffentlichung
- 13. Oktober 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L27/12C08K3/28C08K5/17C08K5/21C08K5/375C08K5/43C09K3/10F16J15/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Daikin Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Daikin Industries
Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.
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