Epoxy resin based molding material for use in sealing, and electronic components and devices

WO2011125624 Art A1 13. Oktober 2011

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011125624
Aktenzeichen: EP11765524
Anmeldetag: 28. März 2011
Veröffentlichung: 13. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08L83/04H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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