Adhesive sheet for semiconductor wafer processing

WO2011125683 Art A1 13. Oktober 2011

Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011125683
Aktenzeichen: EP11765583
Anmeldetag: 29. März 2011
Veröffentlichung: 13. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/02C09J201/02H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von