Adhesive composition, adhesive sheet, and method for producing semiconductor device

WO2011125712 Art A1 13. Oktober 2011

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011125712
Aktenzeichen: EP11765612
Anmeldetag: 30. März 2011
Veröffentlichung: 13. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/00C09J7/02C09J11/06C09J133/00H01L21/301H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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