Curable resin composition, curable resin composition tablet, molded body, semiconductor package, semiconductor component and light emitting diode
WO2011125753
Art A1
13. Oktober 2011
Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011125753
- Aktenzeichen
- EP11765653
- Anmeldetag
- 30. März 2011
- Veröffentlichung
- 13. Oktober 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/02C08K9/06H01L23/08H01L23/29H01L23/31H01L33/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kaneka Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
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