Adhesive composition, bonding sheet, and semiconductor device

WO2011125778 Art A1 13. Oktober 2011

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011125778
Aktenzeichen: EP11765678
Anmeldetag: 30. März 2011
Veröffentlichung: 13. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J7/00C09J7/02C09J11/04C09J11/06C09J133/08C09J133/14C09J163/00C09J179/04H01L21/301H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von