Composition for forming resist underlayer film and pattern forming method
WO2011125839
Art A1
13. Oktober 2011
Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011125839
- Aktenzeichen
- EP11765739
- Anmeldetag
- 31. März 2011
- Veröffentlichung
- 13. Oktober 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/11
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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