Mounting board and method for manufacturing a mounting board
WO2011125874
Art A1
13. Oktober 2011
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011125874
- Aktenzeichen
- EP11765774
- Anmeldetag
- 31. März 2011
- Veröffentlichung
- 13. Oktober 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/11H01L23/12H01L23/13H05K3/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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