Heat-conductive sealing member and electronic device sealed by means of same

WO2011126083 Art A1 13. Oktober 2011

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011126083
Aktenzeichen: EP11765983
Anmeldetag: 7. April 2011
Veröffentlichung: 13. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H05B33/04H01L51/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von