Debond Interconnect Structures

WO2011126925 Art A2 13. Oktober 2011

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011126925
Aktenzeichen: EP11766520
Anmeldetag: 31. März 2011
Veröffentlichung: 13. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/32H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.631 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von