Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe

WO2011128217 Art A1 20. Oktober 2011

Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011128217
Aktenzeichen: EP11714012
Anmeldetag: 4. April 2011
Veröffentlichung: 20. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/04H01L21/304H01L21/306B24B9/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Siltronic AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siltronic

Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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