Method for handling a wafer using a support structure

WO2011128319 Art A1 20. Oktober 2011

Anmelder: Henkel AG & Co. KGaA, Henkel Corporation, Henkel Ireland Ltd. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011128319
Aktenzeichen: EP11714271
Anmeldetag: 12. April 2011
Veröffentlichung: 20. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Henkel AG & Co. KGaA
Henkel Corporation
Henkel Ireland Ltd.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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