Grounded Chuck

WO2011128811 Art A2 20. Oktober 2011

Anmelder: Lam Research AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011128811
Aktenzeichen: EP11768533
Anmeldetag: 6. April 2011
Veröffentlichung: 20. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/687H01L21/683H01L21/68H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lam Research AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von