Manufacturing method for sputtering target and sputtering target
WO2011129089
Art A1
20. Oktober 2011
Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011129089
- Aktenzeichen
- EP11768613
- Anmeldetag
- 11. April 2011
- Veröffentlichung
- 20. Oktober 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/34C22C21/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ULVAC, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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