Module substrate, production method for module substrate, and terminal connection board

WO2011129161 Art A1 20. Oktober 2011

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2011129161
Aktenzeichen
EP11768682
Anmeldetag
4. März 2011
Veröffentlichung
20. Oktober 2011
Rechtsraum
WO
IPC
H05K1/18H05K3/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

6.611 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen