Module substrate, production method for module substrate, and terminal connection board
WO2011129161
Art A1
20. Oktober 2011
Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011129161
- Aktenzeichen
- EP11768682
- Anmeldetag
- 4. März 2011
- Veröffentlichung
- 20. Oktober 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/18H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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