Attachment material for semiconductor chip bonding, attachment film for semiconductor chip bonding, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

WO2011129272 Art A1 20. Oktober 2011

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011129272
Aktenzeichen: EP11768793
Anmeldetag: 8. April 2011
Veröffentlichung: 20. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C09J7/02C09J163/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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