Resin composition for adhesive agent, adhesive agent and adhesive sheet each comprising same, and printed wiring board involving the same as adhesive agent layer
WO2011129323
Art A1
20. Oktober 2011
Anmelder: Toyo Boseki Kabushiki Kaisha, Nippon Mektron Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011129323
- Aktenzeichen
- EP11768844
- Anmeldetag
- 12. April 2011
- Veröffentlichung
- 20. Oktober 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J175/04C09J7/00C09J163/00C09J167/00H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Toyo Boseki Kabushiki Kaisha
Nippon Mektron Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toyo Boseki Kabushiki Kaisha
Toyobo (Toyo Boseki) ist ein japanisches Textil- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Die Patente betreffen Fasern, Folien und funktionale Werkstoffe.
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