Resin composition for adhesive agent, adhesive agent and adhesive sheet each comprising same, and printed wiring board involving the same as adhesive agent layer

WO2011129323 Art A1 20. Oktober 2011

Anmelder: Toyo Boseki Kabushiki Kaisha, Nippon Mektron Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2011129323
Aktenzeichen
EP11768844
Anmeldetag
12. April 2011
Veröffentlichung
20. Oktober 2011
Rechtsraum
WO
IPC
C09J175/04C09J7/00C09J163/00C09J167/00H05K1/03
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Toyo Boseki Kabushiki Kaisha
Nippon Mektron Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha

Toyobo (Toyo Boseki) ist ein japanisches Textil- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Die Patente betreffen Fasern, Folien und funktionale Werkstoffe.

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