Pattern inspection device and pattern inspection method

WO2011129364 Art A1 20. Oktober 2011

Anmelder: Hoya Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011129364
Aktenzeichen: EP11768885
Anmeldetag: 13. April 2011
Veröffentlichung: 20. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: G11B5/84H01J37/22

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hoya Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hoya

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.

1.653 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von