Semiconductor substrate and method for fabricating the same
WO2011131090
Art A1
27. Oktober 2011
Anmelder: Peking University 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011131090
- Aktenzeichen
- EP11771543
- Anmeldetag
- 8. April 2011
- Veröffentlichung
- 27. Oktober 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/12H01L21/762
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Peking University
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Peking University
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