Plate thickness control device, plate thickness control method, and plate thickness control programme
WO2011132273
Art A1
27. Oktober 2011
Anmelder: Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011132273
- Aktenzeichen
- EP10850216
- Anmeldetag
- 21. April 2010
- Veröffentlichung
- 27. Oktober 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B21B37/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation
Japanisches Gemeinschaftsunternehmen von Toshiba und Mitsubishi Electric für industrielle Antriebssysteme, Motoren und Automatisierungstechnik.
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