Plasma processing device, plasma processing method, and method for producing semiconductor element

WO2011132454 Art A1 27. Oktober 2011

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011132454
Aktenzeichen: EP11771794
Anmeldetag: 21. Februar 2011
Veröffentlichung: 27. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H05H1/46C23C16/509H01L21/205H01L21/3065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.800 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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