Connection structure for a wiring material

WO2011132570 Art A1 27. Oktober 2011

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011132570
Aktenzeichen: EP11771905
Anmeldetag: 12. April 2011
Veröffentlichung: 27. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: G01K7/00H01M10/50H01R12/59

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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