Connection structure for a wiring material

WO2011132571 Art A1 27. Oktober 2011

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011132571
Aktenzeichen: EP11771906
Anmeldetag: 12. April 2011
Veröffentlichung: 27. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01M2/10H01M2/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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