Wire bonding method for power semiconductor device

WO2011132670 Art A1 27. Oktober 2011

Anmelder: Honda Motor Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011132670
Aktenzeichen: EP11772005
Anmeldetag: 19. April 2011
Veröffentlichung: 27. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L21/607

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honda Motor Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Honda

Japanischer Fahrzeug- und Motorenhersteller mit Sitz in Tokio, gegründet 1948. Honda entwickelt und produziert Motorräder, Pkw, Motoren sowie Mobilitäts- und Antriebstechnologien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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