Method of connecting an electronic component by soldered wire loop and device obtained
WO2011134787
Art A1
3. November 2011
Anmelder: Gemalto SA 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011134787
- Aktenzeichen
- EP11713840
- Anmeldetag
- 12. April 2011
- Veröffentlichung
- 3. November 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06K19/077
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Gemalto SA
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Gemalto
Französisches Unternehmen für digitale Sicherheitstechnologien, unter anderem SIM-Karten, Ausweisdokumente und Zahlungslösungen. Seit 2019 Teil des Thales-Konzerns.
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