Adhesive composition and method for producing laminate using adhesive composition

WO2011136326 Art A1 3. November 2011

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2011136326
Aktenzeichen
EP11775107
Anmeldetag
28. April 2011
Veröffentlichung
3. November 2011
Rechtsraum
WO
IPC
C09J4/02C09J5/00G02B5/30G02F1/1335
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Nitto Denko Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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