Adapter and connection structure

WO2011136346 Art A1 3. November 2011

Anmelder: HI-LEX Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011136346
Aktenzeichen: EP11775127
Anmeldetag: 28. April 2011
Veröffentlichung: 3. November 2011
Rechtsraum: WO
IPC: A61M1/12A61M39/02F16L39/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HI-LEX Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hi-Lex

Hi-Lex ist ein japanischer Hersteller von Seilzugsystemen und mechanischen Komponenten für die Automobilindustrie mit Sitz in Hyogo. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fahrzeugtechnik sowie Gebäude- und Maschinenelementetechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2002 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Maschinenelemente & Fluidtechnik Medizintechnik & Gesundheit

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