Copper and titanium composition for metal layer etching solution

WO2011136594 Art A2 3. November 2011

Anmelder: Dongwoo Fine-Chem Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011136594
Aktenzeichen: EP11775299
Anmeldetag: 28. April 2011
Veröffentlichung: 3. November 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C23F1/18C23F1/30H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dongwoo Fine-Chem Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Dongwoo Fine-Chem Co., Ltd.

Südkoreanisches Chemieunternehmen, das optische Folien und Materialien für Displays und Touchscreens herstellt. Patente vor allem im Bereich Display- und Folientechnologie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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