Circuit Module

WO2011136819 Art A1 3. November 2011

Anmelder: Hewlett Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011136819
Aktenzeichen: EP10850905
Anmeldetag: 30. April 2010
Veröffentlichung: 3. November 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H04N5/225H01L21/60H05K3/34H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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