Amorphous carbon deposition method for improved stack defectivity

WO2011137059 Art A2 3. November 2011

Anmelder: Applied Materials, Inc., Kim, Bok Hoen 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011137059
Aktenzeichen: EP11775474
Anmeldetag: 25. April 2011
Veröffentlichung: 3. November 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Applied Materials, Inc.
Kim, Bok Hoen
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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