Method For Making an Isolated Wire Bond in Electrical Components

WO2011137176 Art A1 3. November 2011

Anmelder: OmniVision Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011137176
Aktenzeichen: EP11717908
Anmeldetag: 27. April 2011
Veröffentlichung: 3. November 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L23/48H01L27/146H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OmniVision Technologies, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 OmniVision Technologies

OmniVision Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von Bildsensoren für Kameras und mobile Geräte. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Halbleiterbauelemente, insbesondere CMOS-Bildsensortechnologie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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