Verfahren zur Gleichzeitigen Beidseitigen Material Abtragenden Bearbeitung einer Halbleiterscheibe

WO2011138304 Art A1 10. November 2011

Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011138304
Aktenzeichen: EP11717633
Anmeldetag: 3. Mai 2011
Veröffentlichung: 10. November 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B24B7/17B24B7/22B24B37/04H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Siltronic AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siltronic

Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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