Device for holding wafer shaped articles

WO2011138706 Art A2 10. November 2011

Anmelder: Lam Research AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011138706
Aktenzeichen: EP11777342
Anmeldetag: 26. April 2011
Veröffentlichung: 10. November 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/687H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lam Research AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von