Epoxy resin composition for circuit boards, prepreg, laminate, resin sheet, laminate for printed wiring boards, printed wiring boards, and semiconductor devices

WO2011138865 Art A1 10. November 2011

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011138865
Aktenzeichen: EP11777386
Anmeldetag: 2. Mai 2011
Veröffentlichung: 10. November 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08J5/24C08K3/00C08K5/54C08L79/04H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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