Physical vapor deposition chamber with rotating magnet assembly and centrally fed rf power

WO2011139439 Art A2 10. November 2011

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011139439
Aktenzeichen: EP11777758
Anmeldetag: 31. März 2011
Veröffentlichung: 10. November 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34C23C14/50C23C14/54C23C14/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von