Techniques for interconnecting stacked dies using connection sites

WO2011139496 Art A2 10. November 2011

Anmelder: Rambus Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011139496
Aktenzeichen: EP11777796
Anmeldetag: 13. April 2011
Veröffentlichung: 10. November 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/52H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rambus Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rambus Inc.

Rambus ist ein US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in Kalifornien. Die Patente betreffen Speicherschnittstellen, Chip-Sicherheit und Datenübertragung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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