Tce compensation for ic package substrates for reduced die warpage assembly

WO2011139875 Art A2 10. November 2011

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011139875
Aktenzeichen: EP11778038
Anmeldetag: 29. April 2011
Veröffentlichung: 10. November 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L23/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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