Bauplatte, insbesondere zur Deckenmontage, sowie Verfahren zum Öffnen oder Schliessen einer Revisionsöffnung in einer Bauplatte

WO2011141065 Art A1 17. November 2011

Anmelder: Knauf Gips KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011141065
Aktenzeichen: EP10720743
Anmeldetag: 12. Mai 2010
Veröffentlichung: 17. November 2011
Rechtsraum: WO
IPC: E04F19/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Knauf Gips KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Knauf Gips

Knauf Gips ist ein deutsches Unternehmen der Knauf-Gruppe für Baustoffe auf Gipsbasis. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Hochbau- und Gebäudetechnik sowie anorganische Chemie, ergänzt durch Fertigungs- und Wärmetechnik. Die Anmeldungen von 2001 bis 2025 betreffen unter anderem Tragprofile für Wandsysteme und selbstgrundierende Spachtelmassen.

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Fachgebiete

Hochbau & Gebäudetechnik

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