Plasma film formation device and film formation method

WO2011141986 Art A1 17. November 2011

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011141986
Aktenzeichen: EP10851369
Anmeldetag: 10. Mai 2010
Veröffentlichung: 17. November 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/44H01L21/31H01L21/318

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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