Metal film forming system, metal film forming method, and computer storage medium

WO2011142192 Art A1 17. November 2011

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011142192
Aktenzeichen: EP11780449
Anmeldetag: 4. April 2011
Veröffentlichung: 17. November 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/10C23C18/04H01L21/288H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von