Brazing material for bonding in atmosphere, bonded article, and current collecting material

WO2011142262 Art A1 17. November 2011

Anmelder: NHK Spring Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011142262
Aktenzeichen: EP11780519
Anmeldetag: 27. April 2011
Veröffentlichung: 17. November 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/30B23K1/00B23K1/19C22C5/06H01M8/02H01M8/12B23K101/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NHK Spring Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NHK Spring

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Yokohama, spezialisiert auf Federungssysteme, Sitzkomponenten und Festplattenaufhängungen.

1.271 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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