Radiation-sensitive resin composition for immersion exposure, curing pattern forming method and curing pattern

WO2011142403 Art A1 17. November 2011

Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011142403
Aktenzeichen: EP11780660
Anmeldetag: 11. Mai 2011
Veröffentlichung: 17. November 2011
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/075C08F212/14C08F220/22C08F232/02C08G77/04C08G77/50G03F7/004G03F7/039G03F7/38G03F7/40H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JSR Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

1.781 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von