Foamable resin composition and foam
WO2011145461
Art A1
24. November 2011
Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011145461
- Aktenzeichen
- EP11783398
- Anmeldetag
- 6. Mai 2011
- Veröffentlichung
- 24. November 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J9/12C08K3/00C08K3/20C08L3/04C08L23/12C08L101/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Showa Denko K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
2.327 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.