Photosensitive resin composition, photosensitive film, rib pattern formation method, hollow structure and formation method for same, and electronic component

WO2011145750 Art A1 24. November 2011

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2011145750
Aktenzeichen
EP11783680
Anmeldetag
19. Mai 2011
Veröffentlichung
24. November 2011
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/004C08F2/44G03F7/027H03H3/08
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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