Photosensitive resin composition, photosensitive film, rib pattern formation method, hollow structure and formation method for same, and electronic component
WO2011145750
Art A1
24. November 2011
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011145750
- Aktenzeichen
- EP11783680
- Anmeldetag
- 19. Mai 2011
- Veröffentlichung
- 24. November 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004C08F2/44G03F7/027H03H3/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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