Feedback For Polishing Rate Correction in Chemical Mechanical Polishing

WO2011146208 Art A2 24. November 2011

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011146208
Aktenzeichen: EP11783921
Anmeldetag: 26. April 2011
Veröffentlichung: 24. November 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von