Semiconductor-sealing epoxy resin composition and semiconductor device using same

WO2011148628 Art A1 1. Dezember 2011

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011148628
Aktenzeichen: EP11786331
Anmeldetag: 25. Mai 2011
Veröffentlichung: 1. Dezember 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08F8/14C08F210/14C08K3/00C08L23/26H01L23/29H01L23/31H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von