Film forming device

WO2011148924 Art A1 1. Dezember 2011

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011148924
Aktenzeichen: EP11786623
Anmeldetag: 24. Mai 2011
Veröffentlichung: 1. Dezember 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/44C23C16/24C23C16/50H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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