Semiconductor device having bucket-shaped under-bump metallization and method of forming same

WO2011149567 Art A1 1. Dezember 2011

Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011149567
Aktenzeichen: EP11702779
Anmeldetag: 2. Februar 2011
Veröffentlichung: 1. Dezember 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/556

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Xilinx, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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